よくあるご質問
FAQ

  • Q
    基盤の最小・最大サイズを教えてください。
  • A
    最小は50mm × 50mmから最大410mm(X) × 390mm(Y)です。
    DIPの場合、基盤の厚さは0.2mmから2.0mm(SMTは制限なし)までです。
  • Q
    チップ部品の最小サイズを教えてください。
  • A
    最小は(0603)から対応いたします。
  • Q
    少量でも実装できますか?
  • A
    現在、1台から試作のご注文をいただけます。
    少量の場合チップ抵抗やチップコンデンサは当社の在庫利用をおすすめします。
    又、1,000台クラスの量産品も対応しております。
  • Q
    基板の改修(パターンカットや配線など)もお願いしたいのですが。
  • A
    パターンカット、配線、部品の交換などもやっています。
    配線は0.4ピッチのQFPの配線、部品交換はQFPやBGAの交換も可能です。(QFNのX線写真も可能です。)
  • Q
    筐体の組み立て・配線は出来ますか?
  • A
    組み立て図と回路図をいただける場合、対応可能です。(補助資材は弊社在庫がございますので、お問い合わせください。)

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