壊れてしまったICやコネクタなどの取り外し交換作業をリワークと呼びます。BGAやLGAなどはんだ接合面が露出していない部品の取り外し交換作業も可能です。

交換可能部品

BGA、LGA、QFN、QFP、コネクタ、0603サイズのチップ抵抗、コンデンサなど

BGAやLGAの場合、リワーク機を使って作業をします。交換対象部品の周辺実装部品に影響が出ないように細心の注意を払って保護します。その後、適切な熱を掛けて部品を取り外しますが、重要となるのが温度プロファイルとなります。当社のリワーク機にはオートプロファイル機能が備わっており、適切な温度管理の実現が可能となっております。

取り外し後は、パッドに残留したはんだを綺麗に除去してから、同じくリワーク機を使って新しい部品を実装します。ここでも、温度プロファイルに基づく温度管理が重要です。

無事に実装を終えたあとは、BGAなどのはんだ接合部が見えない部品に対しては、X線装置を使って、X線検査を実施して接合状態を検査します。目視でも、部品の状態に問題がないかを検査して、問題がなければ出荷準備に移行します。 QFPなどの多ピンICもリワーク機にて取り外し後、手作業による実装が可能です。

パターンカットやジャンパー配線も対応可能です。必要に応じて治工具を作成して課題解決を実現します。まずは、ご相談ください。