SMT用設備

高津通信株式会社は、プリント基板のアッセンブリ・電子機器組立・改造改修を行っております。
試作から大量生産迄可能です。

DIP用設備（後付け工程）

DIP槽で行えない箇所は手付けによる後付けを行います。
鉛フリー・共晶ともに対応しております。

検査用設備

画像検査機による実装品の検査後、目視検査を行います。
ハンダ付けの検査は顕微鏡（20倍）で行なっております。

ラック・棚板等の組立て・配線、また配線のASSY工事のみも可能です。
少ロッドから量産まで対応しています。

リワーク（BGA・QFN・SOP・QFPなどの取り外し交換、及び改造（線）、パターンカットなど）
また、アルミ基板の部品の取り外し、交換などにも対応しております。