業務内容
BUSINESS
SMT用設備
高津通信株式会社は、プリント基板のアッセンブリ・電子機器組立・改造改修を行っております。
試作から大量生産迄可能です。
◆ 基板サイズ(mm):
50(X) × 50(Y) 〜 410(X) × 390(Y)
◆ チップ部品サイズ:0603〜
◆ アルミ基板対応
◆ 試作から少ロッド、1枚でも対応可能です。
DIP用設備(後付け工程)
DIP槽で行えない箇所は手付けによる後付けを行います。
鉛フリー・共晶ともに対応しております。
検査用設備
画像検査機による実装品の検査後、目視検査を行います。
ハンダ付けの検査は顕微鏡(20倍)で行なっております。
ラック・棚板等の組立て・配線、また配線のASSY工事のみも可能です。
少ロッドから量産まで対応しています。
リワーク(BGA・QFN・SOP・QFPなどの取り外し交換、及び改造(線)、パターンカットなど)
また、アルミ基板の部品の取り外し、交換などにも対応しております。
お電話でのお問い合わせはこちら
TEL:042-760-3771