BOARD IMPLEMENT
TROUBLE
OPERATION
高津通信ではどんな素材、形をした基板でも高品質、短納期、低コストでの生産が可能です。 試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど。どんな荷姿の部品でも対応していますのでご安心ください。 また、CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えておりますのでご相談ください。もちろん量産での対応も可能です。
高津通信では専門技術をもったスタッフが多数在籍しておりますので、急な試作案件での対応も手載せ実装、手付け実装で可能でございます。 手載せ、手付けが困難なIC部品などの実装もリワーク機で対応し、X線検査を行います。 また、基板への部品の圧接作業や、各種固着作業なども承っておりますのでお気軽にご相談ください。
開封済みの部品や防湿処理がされていない場所で保管していた基板など、ベーキングが必要な場合はお申し付けください。実装前に弊社恒温槽でベーキング処理を行います。 最適な温度と時間がわからない場合は過去データから弊社が責任を持ってベーキングをおこないますのでご安心ください。
高津通信では全てのSMT基板においてリフロー温度プロファイルの取得をおこなっています。 実装部品や基板の材質など、様々な要素から最適な温度でのプロファイルを作成しています。
メタルマスクの最適な開口サイズも良質な製品を作る1つの条件です。 お客様は基板のPADに対して100%開口にてデータを弊社にご支給ください。弊社独自のノウハウで各部品に合ったメタルマスク製作をおこないます。 また、製作したメタルマスクは弊社保管サービスも無償でおこなっていますのでぜひお申し付けください。
試作ロットならいただいた図面とマウンターデータの突き合わせを2人体制で行います。リピート品なら画像検査機での検査で不具合を見逃しません。
はんだ付け検定取得者が社内にいるため、はんだごてを使ってのDIP実装も一定の品質が保証されます。 スポットはんだ槽や静止型はんだ槽での実装もおこなっていますので短納期や量産での対応も可能です。 また、はんだ付け後は画像検査機を使ってのポイント検査をおこなうので、未はんだやブローホールも見逃しません。
はんだ付け検定取得者が社内にいるため、はんだごてを使ってのDIP実装も一定の品質が保証されます。
はんだごてを使ってのはんだ付け作業は一定の技術が必要なため、新人作業者は資格者が教育をおこない作業ができるかどうかの合否判定を行ってから通常業務に入ります。
スポットはんだ槽や静止型はんだ槽での実装もおこなっていますので短納期や量産での対応も可能です。(鉛フリー、共晶対応可能)
はんだ付け後は画像検査機を使ってのポイント検査をおこなうので、未はんだやブローホールも見逃しません。
各種設備やリワーク機も保有しておりますので、フレキシブルな対応が可能です。
作業後は検査官による目視検査、BGAやQFNなど目視検査ができない部品はX線検査機での検査を行います。
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